株式会社アールデック
ボンディング (接合) BONDING


ボンディング (接合) - BONDING -
Plasmaterialsでは、ボルト締めターゲット組を使用しないシステム用に、スパッタリングターゲットをバッキングプレートへ接着するためのあらゆる金属接合を行っています。
接合するターゲット材は元素金属から酸化物、窒化物、炭化物、フッ化物、合成物、難溶性物質、セラミック、金属間化合物やこれらを組み合わせた物質にまでおよびます。
バッキングプレートは一般的に無酸素銅、非磁性ステンレス鋼(316または304)、モリブデンまたはアルミから製造されます。
ボンディングによって、機械的強度と高い電気伝導度・熱伝導率の機能を提供します。

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