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製品紹介

小型スパッタ装置 A-sputter シリーズ

製品情報

特長

ベースセット(成膜チャンバと真空排気系)に多彩なオプションを組み合わせて、
お客様のご使用目的に合わせた蒸着装置を提供します。
さらにUHVオプション、ロードロック室オプションと組み合わせてMBEまで拡張できます。

仕様
項目基本スペース仕様オプション
チェンバサイズ/材質Φ210×H400/SUS304 電解研磨
到達圧力1.0×10-4Pa 以下
基板マニピュレータΦ2インチ基板ホルダ/手動シャッター付基板加熱 MAX1000℃
耐酸素基板加熱 MAX1000℃
基板回転 5~50rpm
基板冷却 水冷orLN2
XYZ移動機構
ソースフランジICF114×4ICF152×3
マグネトロンスパッタ源1”スパッタ源×1基1”スパッタ源 最大4基
2”スパッタ源 最大3基
手動シャッター機構
スパッタ電源100W RF電源+手動整合器×1式300W RF電源
自動整合器
ガス導入系手動バリアブルリークバルブ×1系統デジタルMFC 最大3系統
手動ニードル付マスフローメーター
排気系主排気ポンプ300L/s ターボ分子ポンプ
補助ポンプ250L/min ロータリーポンプドライポンプ
メインバルブ手動バタフライバルブ自動コントロールゲートバルブ
真空計ワイドレンジゲージ 大気圧〜10-7Pa
膜厚レートモニタ無しQCMセンサー+膜厚モニタ STM-2
QCM移動機構
ロードロック室無し付き
蒸着源オプション

超高真空1源エバポレーター

超高真空 3源エバポレーター

コンパクトセル

有機エバポレーター

低温セル

高温セル

EB蒸発源:Rod-Fed電子銃

抵抗加熱蒸着源

2インチスパッタ源

※その他オプションについてはお問い合わせください。

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